はじめての半導体プロセス(現場の即戦力) [単行本]
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出版社:技術評論社
販売開始日: 2011/11/08
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はじめての半導体プロセス(現場の即戦力) [単行本] の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより)

    1章 はじめての半導体プロセス
    2章 半導体デバイスの種類と構造
    3章 半導体プロセスの技術史
    4章 半導体プロセスの概要
    5章 基本プロセス技術
    6章 複合プロセス技術―プロセスインテグレーション
    7章 プロセス技術と装置・材料
    8章 新しいプロセス技術のニーズ
    9章 これからの半導体プロセス
  • 著者紹介(「BOOK著者紹介情報」より)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

    前田 和夫(マエダ カズオ)
    1959年横浜国立大学工学部化学工学科卒業。1959~1978年富士通(株)勤務。1977年東京大学より工学博士号授与。1978~1982年パイオニア(株)勤務。1979年米国SEMI(半導体装置材料協会)よりSEMMY賞授与。1982~1988年アプライドマテリアルジャパン(株)勤務。1988年(株)半導体プロセス研究所設立。2008年9月逝去

はじめての半導体プロセス(現場の即戦力) [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名:技術評論社
著者名:前田 和夫(著)
発行年月日:2011/08/25
ISBN-10:4774147494
ISBN-13:9784774147499
判型:A5
対象:専門
発行形態:単行本
内容:電子通信
ページ数:291ページ
縦:21cm
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