VLSI工学―製造プロセス編(電子情報通信レクチャーシリーズ〈D-27〉) [全集叢書]
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VLSI工学―製造プロセス編(電子情報通信レクチャーシリーズ〈D-27〉) [全集叢書]

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出版社:コロナ社
販売開始日: 2006/08/02
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VLSI工学―製造プロセス編(電子情報通信レクチャーシリーズ〈D-27〉) の 商品概要

  • 要旨(「BOOK」データベースより)

    半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。本書は、半導体市場で大きな役割を占めるSiLSIの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説した。
  • 目次(「BOOK」データベースより)

    1 LSI製造プロセスとその課題
    2 集積化プロセス
    3 リソグラフィ
    4 エッチング
    5 酸化
    6 不純物導入
    7 絶縁膜堆積
    8 電極・配線
    9 後工程・パッケージング
  • 著者紹介(「BOOK著者紹介情報」より)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

    角南 英夫(スナミ ヒデオ)
    1969年東北大学大学院修士課程修了(電子工学専攻)。1980年工学博士(東北大学)。広島大学教授

VLSI工学―製造プロセス編(電子情報通信レクチャーシリーズ〈D-27〉) の商品スペック

商品仕様
出版社名:コロナ社
著者名:電子情報通信学会(編)/角南 英夫(著)
発行年月日:2006/08/25
ISBN-10:4339018872
ISBN-13:9784339018875
判型:B5
対象:専門
発行形態:全集叢書
内容:電子通信
ページ数:189ページ
縦:26cm
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