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DELL XPS8940のリテールクーラーだとゲームで不可をかけたときにCPU温度が80℃を越えてしまうことが多々あり、悩みの種でした。人気の虎徹マークⅡなどのクーラーを候補に入れていたのですが、大きすぎてサイドパネルが閉まらなくなってしまいます。
このクーラーは高さが126ミリと短く残り一センチ未満ですがすっぽりと収まります 取り付けに至っては、M3×20のボルトが必要になります。 付属品だけでも付きますが、マザーボードを外して純正のアタッチメントをはずさないとならないのでかなり面倒です 前述のボルトがわ別購入した方が簡単です クーラー性能ですが、ベンチマークソフトを20分程回しましたが最高80℃ 平均で70程度まで下がりファンの回転音も静かです
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排気側（後方）にサイズの92mmファンを追加した。
使用しているMB（AsRock Z590M Pro4)は、CPU後方側にある電源回路部のヒートシンクが 比較的低めなので、後方に追加したファンは、1mm程度上側にずらせば装着できた。 シングルファンと比較した場合、冷却性能は2度から3度程度低めになる。 冷却効果の差としては微妙な範囲であるが、 一旦上昇したCPUが低負荷になったときの温度低下に要する時間は、 シングルファンより短くなったのが確認できた。 ヒートシンクへのケース内の空気吹付けに加えて、ヒートシンク内の暖気の吸出しも重要である。 |
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MB:AsRock Z590M Pro4, CPU:i5-11600Kに取り付けた。
ヒートシンクとメモリとの間のクリアランス（余裕）を一番懸念していたが、 ファンのフレームとの隙間は、3mm弱（目視です）ありました。 ヒートシンクを取り付ける際に、一旦ファンを外して、 ヒートシックをバックプレート側とネジ止めします。 ヒートシンクの両端は（ファンを付ける面と反対面も）、ほぼ面一ですので、 ファンを正規の位置から、若干上下させて取り付けることもできます。 ファンの向きは、出荷時に正しく設定されている筈ですので、 そのままで問題ありませんが、 念の為に、ファンの風向マークを確認しました。 ロゴがある側（ファンフレームの無い側）が吸い込み側です。 ヒートシンクからの熱の吸出し用として、 反対側にも、同型のファンを追加で取り付けることもできます。 CPU周辺の電源回路のヒートシンクが大きいので、 正規の位置にファンを取り付けるのはできませんが、 ファンを数ミリ上側（MBから離れる側）にずらぜば、取り付けることができます。 これまで、IS-40Xを使用していました。 スリム型のPCケースでは、本製品は高さ制限で無理でした。 標準的なMicro ATXケース（PS08）に、MBを入れ替えたので、 高さ14cmまでのヒートシンクが取り付けられるようになり、 本製品を選びました。 肝心の冷却性能です。これまで使っていたIS-40Xとの比較になります。 ヒートシンクの高さが大幅に異なるので、 フェアな比較とは言えませんが、参考として記します。 Crystal DIsk Markをディフォルト値で走らせました。室温は28℃前後です。 IS-40Xでは、CPUのパッケージ温度が瞬間的に70℃迄、達しました。 本製品では、瞬間的にも60℃止まりでした。約10度程度の差でした。 交換前後、一回ずつのベンチ評価なので、 正確さには欠けますが、少なくともIS-40Xよりは冷えていることは確認できました。 いずれも、ヒートシンクは4本ですが、ヒートシンクの構造（特に表面積）の違いと、 ケース内の風の流れ（前面吸気、背面排気）が、冷却に功を奏しているようです。 ケースの高さ制限が更に緩和できれば、 12cmファンのヒートシンクを使うべきでしょう。 今使用しているケース（SilverStome PS08）では、このサイズ（高さ）が目一杯です。 トップフロー型は、一般的に高さが低く抑えられることと、 CPU周辺部も冷やせるメリットがありますが、少しでも高さ制限が緩和できるならば、 CPUのみを冷やす（副次効果として後方にある電源回路部も少しは冷やせる）には、 サイドフロー型が良いと思われます。 |