マザーボード TUF GAMING H570-PRO WIFI

販売を終了しました

    • エイスース ASUS マザーボード TUF GAMING H570-PRO WIFI

マザーボード TUF GAMING H570-PRO WIFI
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エイスース ASUS
マザーボード TUF GAMING H570-PRO WIFI

エイスース ASUS
希望小売価格：オープンプライス
販売終了時の価格： ￥24,660（税込）
メーカー：ASUS
販売開始日： 2021/03/30（販売終了商品）
お取り扱い： のお取り扱い商品です。

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エイスース ASUS マザーボード TUF GAMING H570-PRO WIFI の 商品概要

  • 信頼と耐久性

    ASUS TUF GAMING H570-PRO WIFIは、最新のインテルプロセッサーのすべての重要な要素を取り入れ、ゲーム対応機能と実績のある耐久性を兼ね備えています。ミリタリーグレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムで設計されたこのマザーボードは、
    ゲームに堅実で安定したパフォーマンスを提供します。

  • TUF GAMING Alliance

    TUF GAMING Allianceは、ASUSと信頼できるPCコンポーネントブランドのコラボレーションであり、PCケース、電源、CPUクーラー、メモリキットなどの幅広い部品との互換性を確保します。より多くのパートナーシップとコンポーネントが定期的に追加されることで、TUFゲーミングアライアンスはさらに強力に成長し続けます。

  • DrMOS

    TUF GAMING B560シリーズマザーボードのオンボードVRMは、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージに組み合わせた8 ＋ 1 DrMOSパワーステージを利用し、第11世代IntelCoreプロセッサーが要求するパワーと効率を提供します。

  • インテル WiFi6

    インテル WiFi6モジュールは802.11ax標準と互換性があり、2.4 Gbpsの理論上のピーク帯域幅を押し上げます。おそらくパワーユーザーにとってより重要なのは、競合するトラフィックが多い混雑したネットワークでのより効率的な運用のために最適化されていることです。マザーボードをASUSWiFi 6ルーターとペアリングして、WiFi6のネットワークの可能性を十分に体験してください。

  • 高い冷却

    より大きなVRMヒートシンク
    大型の高質量ヒートシンクの広い表面積がVRMとチョークを覆い、熱放散を改善します。

    サーマルパッド
    高品質のサーマルパッドは、インダクタとフェーズアレイからヒートシンクに熱を伝達するのに役立ちます。

    ヒートシンク付きの3つのM.2スロット
    各M.2スロットには専用のヒートシンクがあり、M.2 SSDを最適な動作温度に保ち、一貫したパフォーマンスと信頼性を確保します。

エイスース ASUS マザーボード TUF GAMING H570-PRO WIFI の商品スペック

基板サイズ ATX
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その他 ●Chipset
Intel H570 Chipset
●Memory
Memory Channels：4DDR4（Dual channel）
Max Memory Size：128GB
●Graphics
1 x DisplayPort 1.4**
1 x HDMI 2.0***
●Expansion Slots
1 x PCIe 4.0/3.0 x16 ＋ 1 x PCIe 3.0 x16（max. x4）
●Storage
Supports 3 x M.2 slots and 6 x SATA 6Gb/s ports
●Ethernet
1 x Realtek 2.5Gb Ethernet
Wireless ＆ Bluetooth
●Intel Wi-Fi 6
2x2 Wi-Fi 6（802.11 a/b/g/n/ac/ax）
Supports 2.4/5GHz frequency band
Bluetooth v5.0 or later
●USB
Rear USB：Total 8 ports
Front USB：Total 7 ports
●Intrernal I/O Connectors
1 x Thunderbolt 4 header
●Operating System
Windows 10 64ビット
●Form Factor
ATX
30.5cm×24.4cm

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