半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1冊でしっかりわかる教科書(図解即戦力) [単行本]

半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1冊でしっかりわかる教科書(図解即戦力) の 商品概要

• 要旨（「BOOK」データベースより）

  業務内容や待遇、求められるスキルからプロセスごとの製造技術までも解説！

• 目次

  第1章　半導体・半導体製造装置業界の現状
  01　かつて「産業のコメ」といわれた半導体
  02　1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
  03　半導体製造装置の販売額の国別シェア
  04　半導体と半導体製造装置の市場規模
  05　半導体製造装置で存在感を示す日本
  06　シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
  07　世界の主な半導体製造装置メーカー
  08　東京エレクトロンの最新動向と特徴
  09　アドバンテストの最新動向と特徴
  10　SCREEN の最新動向と特徴
  11　日立ハイテクの最新動向と特徴
  12　KOKUSAI ELECTRIC の最新動向と特徴
  13　ニコンの最新技術と動向
  14　ダイフクの最新動向と特徴
  15　半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場
  コラム　台湾TSMC が日本に初上陸
  
  第2章　半導体製造プロセスの概要
  01　社会インフラを担う半導体のしくみ
  02　回路を形成する前工程と製品を加工する後工程
  03　ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
  04　ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
  05　回路パターンを形成する「エッチング」の概要
  06　各プロセスの間に行われる「洗浄・乾燥」の概要
  07　「不純物添加」と「平坦処理」の概要
  08　「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
  09　正常に作動するか判別する「検査」工程の概要
  コラム　半導体の歴史・変遷
  
  第3章　成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
  01　成膜装置とエッチング装置の特徴
  02　3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
  03　生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
  04　成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
  05　成膜装置とエッチング装置の最新技術の動向
  コラム　IT 企業の約7 割が半導体不足で打撃
  
  第4章　リソグラフィー装置の市場と技術動向
  01　成膜装置とエッチング装置の特徴
  02　3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
  03　リソグラフィー装置の最新技術の動向
  04　レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ
  05　高い解像度が求められる露光装置のしくみ
  06　不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ
  コラム　貿易規制を受けた韓国の国産化の動き
  
  第5章　洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向
  01　ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ
  02　ウェーハの酸化を防ぐ乾燥装置のしくみ
  03　洗浄装置の参入メーカーの動向
  04　洗浄装置の最新技術の動向
  05　物理的な力を利用した洗浄技術
  06　ウェーハを平坦にするCMP 装置のしくみ
  07　CMP 装置の参入メーカーの動向
  08　CMP 装置の最新技術の動向
  コラム　米中2 つの経済大国の対立と影響
  
  第6章　後工程装置の市場と技術動向
  01　後工程で使用されるさまざまな装置
  02　後工程装置の参入メーカーの動向
  03　後工程装置の最新技術の動向
  04　チップを切り取るダイシング装置のしくみ
  05　チップを固定するダイボンディング装置のしくみ
  06　ワイヤーボンディング装置のしくみ
  07　チップを保護するモールディング装置のしくみ
  コラム　半導体を巡る地政学リスク
  
  第7章　検査装置の市場と技術動向
  01　半導体製造の過程で行われる検査
  02　工程ごとの検査内容
  03　検査装置の参入メーカーの動向
  04　検査装置の最新技術の動向
  05　工程ごとに使用する検査装置の種類と役割
  06　電気特性検査で使用するプロービング装置のしくみ
  07　電気特性検査で使用するテスターのしくみ
  08　顕微鏡による外観検査
  09　画像処理による不良品検出
  コラム　安全保障のための「ワッセナー協約」
  
  第8章　半導体材料の市場と技術動向
  01　半導体材料の市場規模と動行
  02　イレブンナインという高純度シリコンの製造
  03　フォトマスクの役割と最新動向
  04　フォトレジストの役割と最新動向
  05　ウェット化学薬品の市場規模と動向
  06　ウェット化学薬品の市場規模と動向
  07　スパッタターゲットの市場と技術動向
  08　スラリーと研磨パッドの市場規模と動向
  09　ダイアタッチ材の市場規模と動向
  10　ボンディングワイヤーの市場規模と動向
  11　モールド樹脂の市場規模と動向
  12　セラミックパッケージの市場規模と動向
  13　リードフレームの役割と動向
  14　基板の役割と動向
  15　その他の半導体材料の種類と役割
  コラム　国際展示会「SEMICON Japan」
  
  第9章　半導体製造装置業界の業務
  01　半導体製造装置メーカーの構造・部門
  02　顧客と接する機会の多い営業の仕事
  03　セールスエンジニアの1 日のスケジュール
  04　幅広い地域からの需要に対応するための事業
  05　情報やデータを駆使するデータサイエンティストの仕事
  06　データサイエンティストの1 日のスケジュール
  07　最先端の技術を駆使する技術職の仕事内容
  08　半導体製造装置メーカーで求められるスキル
  09　半導体製造装置メーカーの教育体制
  10　半導体製造装置メーカーの給与やボーナスの事情
  コラム　SEMI 発足の経緯と役割
  
  第10章　半導体メーカーと半導体商社
  01　身近なところで活用される半導体
  02　大手半導体メーカーの売上
  03　売り上げを伸ばしている国内の半導体メーカー
  04　半導体メーカーの仕事内容
  05　半導体メーカーの事業形態
  06　半導体商社の役割と活用のメリット
  07　日本国内の主な半導体商社
  08　半導体商社の生き残り戦略
  コラム　半導体業界のEOL への対応
  
  第11章　半導体業界の将来性
  01　半導体の牽引が電気機器からIT へ
  02　半導体製造装置におけるDX 化
  03　さらなる微細化とパッケージ対応
  04　半導体製造の前工程と後工程の重なり
  05　自動化が進む半導体製造工程
  06　半導体業界と半導体製造装置業界の展望
  コラム　半導体の「3 次元化」に期待

• 内容紹介

  半導体を製造するための装置を製造する「半導体製造装置」メーカーは国際競争力が高く、日系メーカーの世界シェアは30%前後で推移しています。また、コロナ禍や地政学上の問題もあり、国を挙げて半導体産業全体を支援する動きが強まっています。
  本書は、半導体業界及び半導体製造装置業界にスポットを当てた書籍です。この業界はサラリーが高く、かつ将来性も有望な人気の業界です。半導体製造の仕組みから、業界の働き方まで、さまざまな視点で業界を解説した画期的な書籍です。

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  稲葉 雅巳(イナバ マサミ)
  ２００５年に産業タイムズ社入社し、電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）編集部記者として、半導体を中心にエレクトロニクス業界の取材活動を続ける。２０１５年から副編集長、２０２１年６月から編集長を務める

• 著者について

  稲葉 雅巳 (イナバ マサミ)
  2005年に産業タイムズ社入社し、電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）編集部記者として、半導体を中心にエレクトロニクス業界の取材活動を続ける。2015年から副編集長、2021年6月から編集長を務める。

半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1冊でしっかりわかる教科書(図解即戦力) の商品スペック